DOWSIL 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
陶熙DOWSIL 1-4173适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接，单组分灰色，可流动的导热粘合剂，具有高拉伸强度
DOWSIL 1-4173 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL 1-4173是一款快速固化高导热有机硅胶
DOWSIL 1-4173 加♂热快速固化，提高生产效率；
高导热性：DOWSIL 1-4173具有高导热性能，适用于需要导热粘接』的场合。
DOWSIL 1-4173适用于发热量大的电子设备，如：电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接，单组分灰色，可流动的导热粘合剂，具有高拉伸强度
DOWSIL 1-4173外观颜色：灰色
DOWSIL 1-4173黏度(mPa.s)：61,000
DOWSIL 1-4173耐温范围(℃)：-45℃~+200℃
DOWSIL 1-4173储存条件：5°C
DOWSIL 1-4173硬度(Shore)：A92
DOWSIL 1-4173包装：80G／SYR,1.5Kg／CAN
DOWSIL 1-4173应用范围：电源供应器元件,LED与铝基板IC和散热器之间的导热黏合
DOWSIL 1-4173固化条件：90Mins@100℃,30Mins@125℃,20Mins@150℃,5Mins@100℃
DOWSIL 1-4173混合比：单液型
DOWSIL 1-4173认证：94V-0
DOWSIL 1-4173制造日期／产品效期：6 months
DOWSIL 1-4173密度(g／cm3)：2.7
DOWSIL 1-4173导热率(Watts／meter℃)：1.8
DOWSIL 1-4173UL防火等级1：UL94V-0
DOWSIL 1-4173比重(g／ML)：2.7
DOWSIL 1-4173触变指数：3.9
DOWSIL 1-4173储存方式；冷藏
