DOWSIL TC-6020 Thermally Conductive Encapsulant是一种双组分导热灌封胶

产品特点：

·DOWSIL TC-6020双组份，1:1混合。

·DOWSIL TC-6020具有高导※热率2·72W/m*K。

·DOWSIL TC-6020具有良好的流动性，易于施胶。

·DOWSIL TC-6020具有低应☆力保护：固化成柔软的弹性体】，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破⊙坏。

·DOWSIL TC-6020阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。

·DOWSIL TC-6020固化后为灰色有机硅弹性体，可以加热固化和室温固化，以提高制造灵活』性。

·DOWSIL TC-6020具有优异的介电性能。

DOWSIL TC-6020注意事项：

·部分物质会抑制本品固化。具体为：有机◣金属复合物(如有机锡」复合物)、含有≡机催化剂的硅橡胶、含硫材料(如聚▆硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化〇合物(如部分环氧)等。

DOWSIL TC-6020使用方法：

·预处理：待灌封表面需进行清洗或脱▂脂处理。

·施胶：使用手工或自动设备将A、B组份按＠比例(重量比)均匀混合。对气体混入敏感的场合，需在10～20mm汞柱ξ　的真空下进行5～10分钟的脱气处理，胶体较多时脱气时间适当延长。将待密封件灌入口向上∮水平放置，浇入灌封胶并自流平。

·固化：本品室温固化，加热可使固》化加速。

DOWSIL TC-6020适用场合：

·DOWSIL TC-6020适用№于电子、电气工业中的通用灌封应用。如：电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。

·DOWSIL TC-6020适用于工业电源模块。

·DOWSIL TC-6020适用于汽车控制单元╱。

·DOWSIL TC-6020用于PCB系统组件的导热密封剂/灌封剂，可防止恶劣的环境条件和热管理。