DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant
DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant是一种由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化,具备制造灵活性,可作为电子元件的导热密封剂/固定剂,具有环保和热管理性能。
DOWSIL TC-4605 HLV Thermally Conductive Encapsulant是一种由双组分组成的 1:1 灰色弹性体和热固化,具备制造灵活性,可作为电子元件的导热密封剂/固定剂,具有环保和热管理性能。
产品特点：
·加热固化:DOWSIL TC-4605加热快速固化,提高生产效率.
·低粘度:DOWSIL TC-4605易于操作
·绝缘性:DOWSIL TC-4605具有优异的绝缘性能,保护元器件在高压环境中使用.
适用场合：
·DOWSIL TC-4605适用于电子,电气工业中的通用灌封应用.
标签:
DOWSIL TC-4605
