DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive

产品特点：

·低挥发：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化时，气味较小；低挥发性；低毒性。

·高导热性：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。

·脱醇型：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive固化反应的副产物为醇类，对〓基材无腐蚀。

·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive快速表干：提高生产效率。

·通用性强：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive对大多数基材都有良好的粘接效果。

·阻燃性能：DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive通过UL94-V0阻燃认证。

适用场合：

·DOWSIL SE 4485 Thermally Conductive Adhesive适用于发热量大的╲电子设备，如：通讯电源模块等。