DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit适用于在制造过程中频繁启动/停止的应用，或者板和组件复杂性需要更多时间使夹带的空气移位，上升到表面并且破裂而不需要真空排气步骤的应用
DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant
陶氏DOW有机硅密封胶DOWSIL EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit适用于在制造过程中频繁启动/停止的应用，或者板和组件复杂性需要更多时间使夹带的空气移位，上升到表面并且破裂而不需要真空排气步骤的应用
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Suitable for use in applications where there are frequent start/stops during the manufacturing process or where board and component complexity require more time for entrapped air to be displaced, rise to the surface, and break without requiring a vacuum de-airing step.
陶氏DOWDOWSIL EE-1010低粘度密封剂套◆件参数
应用温度范围：-45至200摄氏度
介电强度：450伏特/密耳
介电强度（kV / mm）：18 kV / mm
耗散因子在100 kHz：0.001
硬度计 - 邵氏A：60邵氏A
热固化：3分钟@ 100摄氏度，2分钟@ 150摄氏度
线性CTE：300 um / m / Deg C
混合粘度：840厘泊
比重：1.25
导热系数：0.35瓦/米K
[粘度（A部分）：1020 mPa.s
粘度（B部分）：600 mPa.s
两部分：√
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DOWSIL EE-1010
